沐阳实在睡不着，开始研究单晶硅棒生产和晶圆制造起来。
他不想从开始的单晶硅棒就被国际巨头限制供货，自主研发生产也能保证质量。
比如他需要12英寸晶圆，那首先得有12英寸的单晶硅棒，原材料单晶硅棒生产厂家不会卖给星海集团，一般都是切片成晶圆片，再加工晶片销售给芯片工厂，或者自主制造芯片。
6英寸和8英寸晶圆片容易买到，但12英寸晶圆片就难了，不管什么时候，都是紧缺货。
如果星海集团需求更大尺寸晶圆呢，别的单晶硅棒厂家都没法生产，说到底，还得自主研发生产。
所以，今后不想被制裁芯片，就得原材料单晶硅棒和晶圆开始。
沐阳打开成就点商店，开始搜索单晶硅和晶圆的技术。
他之前就搜索了解过这方面的知识，只是没有购买。
一会后，按照他之前的计划，在几十种单晶硅和圆晶技术中，选择了一种比较适合星海集团和当代背景的技术。
★一种低能耗高效率的12英寸单晶硅棒和晶圆生产方法★
【技术介绍采用全新的z单晶生长法，并采用更低能耗的电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、单晶炉、氩气生产系统、热场、切片机等生产设备，从原材料提纯、多晶硅融解、旋转拉伸出单晶硅、单晶硅棒等工艺流程，保证多晶硅杂质更少，氩气纯度更高，以及新型工艺，保证单晶硅棒生产过程中掺杂杂质更少，能耗更低，单晶硅棒生长效率更快。采用更优异的切片机和打磨设备，可降低碎片率、切割损耗，以及崩片、划伤等损耗，单位长度的单晶硅棒获得更多的晶圆片。
它具有以下优点低能耗，超高纯度单晶硅棒，氩气使用成本更低，单晶硅棒生长效率更快硅韧性更佳不易碎，优异的晶圆原材料加工方法】
【z—g12—01世界一流水平，与现世界巨头公司技术持平，需求成就点100】
【z—g12—02世界顶尖水平，领先当前实验室最先进技术约4—8年，需求成就点250】沐阳对比一下两个版本技术，发现z—g12—02版本技术的设备也能制造出来，就是投资成本要高一些，最重要的是，消耗成就点更多一些。01和02版本都属于同一个类型技术，如果买了01版本技术，只需要再花150点就能获得02版本技术。无错更新@
不过，技术升级后，原来的设备不一定适用，还不如一次到位。
而且，这个技术不仅仅是单晶硅生成的技术
还包括了切割单晶硅棒成晶圆并加工成最终晶片的技术，当然，不包括芯片制造和芯片设计。最终，沐阳买了z—g12—02版本技术。
购买这个技术，主要要求半导体技术技能达到7级，沐阳早把半导体技术升到7级，其它的技能也能满足，可以直接购买。
几分钟后。
沐阳已经把这个技术吸收，对晶圆的生产有了更多了解。
比如最关键的单晶炉设备，沐阳把它称为xh1200型单晶炉，该设备可使用40—45英寸的热系统，最大熔料量1200g，可拉制12英寸到14英寸的单晶硅棒。
如果生产14英寸的单晶硅棒，晶圆纯度偏低一些，最佳尺寸就是12英寸。
但拥有这个设备，已经表示星海集团具备批量生产14英寸晶圆的水平。
最大熔料量1200g，跟主流的12寸单晶炉熔料量1000g并没有多大的提升，这点并不重要，想搞再大就把设备做大点也可以，但后期加工就非常麻烦，能耗会更大，没必要。
1000g的12英寸单晶硅棒有多长？
单晶硅密度是232—234克／立方厘米，如果是12英寸，即直径3。(本章未完！)
第398章又一个世界第一,z-g12-02
面积为706！每厘米厚度的单晶硅重量就为1646克，即1.646g!
一米长就为g，如果不考虑损耗，一吨熔料最多可制造长度为6米长单晶硅棒。
但实际上，一般能做成四五米长就很厉害了而且，太长了加工会比较费事。
当然，它有个好处就是利用率用高一些，这是因为单晶硅棒的端头并不是平整的，而是锥面，就存在材料浪费。
当然，相对于整根单晶硅棒来说，这点损失并不算什么。
除了单晶硅的直径尺寸之外，还有一个核心指标，即单晶硅的纯度！
一般晶圆纯度要求％以上。
实际上，晶圆的制造工艺倒不是很复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，实际纯度需要达到％（9个9）或以上。
也许会有人问，干嘛要达到这么离谱的纯度?
难道％还不行？
纯度＝质量／总质量x100％
假如纯度是％，即一吨单晶硅里面含有1克杂质，大概是一根12英寸几米长的单晶硅棒里含有1克杂质。
1克杂质它不是集中在一个区域，它多半是分散。
如果只是集中在一块芯片上，那根本不用担忧，直接报废这一块芯片就行了。
问题是，你不知道这些杂质如何分布。
假如这一块芯片上的电路上刚好有杂质，就跟一条高速公路上突然发生塌陷了，那它就影响整条高速地运行，甚至没法运行，直接报废。因此，这也是为什么晶圆要求纯度高，如果纯度只有995％，说不定整个单晶硅棒都不能使用，芯心报废率就非常高。
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